碳化硅

天域半导体联合中科院发力“硅”产业

记者从东莞市科技有限公司获悉,该公司投资(SiC)材料这一高科技领域,连续砸进1.8亿元,正与中科院研究所联合,进行“第三代外延晶片研发及产业化”,是我国首家、全球第五家专业从

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